VLSプラットホーム
VERSA LASER SERIES
抜群のコストパフォーマンス
VLSプラットホームシリーズは、従来のプロフェッショナルシリーズと同じサイズの加工エリアを持つシリーズです。
基本性能は維持しつつ、操作パネルや筐体などのパーツ構成をシンプル化することにより、本体価格の抑制に成功。
仕様
型式
ワークエリア
最大収容可能サイズ
レーザ出力
本体サイズ
重量
レーザ発振器重量
プロッタースピード
※ラスターモード
フォーカスレンズ
※ビームスポット径
駆動パルスレート
駆動解像度
オートフォーカス
火災センサー
本体カラー
インターフェイス
※対応OS
電源仕様
安全性
VLS3.75
VLS4.75
VLS6.75
609.6×304.8mm
609.6×457.2mm
812.8×457.2mm
737×432×229mm
940×584×229mm
737×584×229mm
10 / 30 / 40 / 50 / 60 / 75W
914×762×965mm
1,118×953×991mm
914×927×991mm
107Kg
147Kg
122Kg
10W=6Kg / 30W=9Kg / 50/60W=12Kg / 75W=15Kg
1,270mm/sec
標準2.0インチ/127μ
※オプション1.5インチ/76μ, 2.5インチ/178μ, 4.0インチ/330μ, H,P,D,F,O/25μ
1～1,000ppi (1%単位で可変)
83～2,000dpi (7段階コントロール)
素材高さ入力方式(非接触タイプ)
加工テーブル内の温度を監視し、45℃を超えると警報ブザーを鳴らしてシステムを緊急停止します。
USB2.0 - WindowsXP / Vista / 7 / 8 / 10
単相110V/10A, 単相220V/5A 50/60Hz ※アース必須
JIS「レーザー製品の放射安全装置C6802 class-1」準拠 / CDRH準拠 / EN-60825-1準拠 ※レッドドットポインタはclass-2
アクセサリ
H,P,D,F,Oはレーザー光を25μに集束することにより、金属へのダイレクトマーキングや微細な写真加工が可能。
平行レンズまたはビームエキスパンダは拡散したレーザー光を平行に集めることにより、無駄無く効率よくレーザービームを照射することが可能。
圧縮エアを手前から奥側へ吐出する機器。彫刻と切断が混在している加工に有効。炎の抑制や冷却効果、ゴミや粉塵の除去が可能。
圧縮エアを真上から下側へ吐出する機器。切断のみ加工に有効。炎の抑制や冷却効果、ゴミや粉塵の除去が可能。
各光学系部品への吐出により曇り止め効果やガスアシストアタッチメントへの吐出により、炎の抑制や冷却効果、ゴミや粉塵の除去が可能。
汎用切断専用テーブル。バキューム構造により薄い材料の固定や材料裏面に生じた粉塵やヒュームを機能的に排出が可能。
厚板切断専用テーブル。厚物材料の切断時にレーザー光の反射を抑えて、切断面のクォリティーを高めることができます。ピンの差し位置を任意に変えることにより、材料を一定の場所に固定するためのジグとして使用可能。
外部機器と信号を送受信することができるキット。加工にあわせて搬送用コンベアやロボットアームと連動することが可能。
360°円周加工ジグ。ボトルやグラスなど、円筒形材料の彫刻やマーキングが可能。