H,P,D,F,Oはレーザー光を25μに集束することにより、金属へのダイレクトマーキングや微細な写真加工が可能。

平行レンズまたはビームエキスパンダは拡散したレーザー光を平行に集めることにより、無駄無く効率よくレーザービームを照射することが可能。

圧縮エアを手前から奥側へ吐出する機器。彫刻と切断が混在している加工に有効。炎の抑制や冷却効果、ゴミや粉塵の除去が可能。

圧縮エアを真上から下側へ吐出する機器。切断のみ加工に有効。炎の抑制や冷却効果、ゴミや粉塵の除去が可能。

各光学系部品への吐出により曇り止め効果やガスアシストアタッチメントへの吐出により、炎の抑制や冷却効果、ゴミや粉塵の除去が可能。

汎用切断専用テーブル。バキューム構造により薄い材料の固定や材料裏面に生じた粉塵やヒュームを機能的に排出が可能。

厚板切断専用テーブル。厚物材料の切断時にレーザー光の反射を抑えて、切断面のクォリティーを高めることができます。ピンの差し位置を任意に変えることにより、材料を一定の場所に固定するためのジグとして使用可能。

外部機器と信号を送受信することができるキット。加工にあわせて搬送用コンベアやロボットアームと連動することが可能。

360°円周加工ジグ。ボトルやグラスなど、円筒形材料の彫刻やマーキングが可能。